| Quantidade: | |
|---|---|
COMPOSIÇÃO QUÍMICA
C: 0,30-0,38
Si: ≤ 0,4
Mn: 0,5-0,8
Cr: 1,3-1,7
Ni: 1,3-1,7
Mo: 0,15-0,3
P: ≤ 0,025
S: ≤ 0,035
PROPRIEDADES MECÂNICAS
Resistência à tração: ≥980Mpa
Força de rendimento: ≥835Mpa
Alongamento: ≥16%
Redução de Área: ≥50%
Impacto Charpy-V,+21°C: ≥54J
Dureza: 28-32HRC
PROPRIEDADES FÍSICAS
Densidade: 7,78g/cm3
Capacidade de calor específico: 0,46 kJ/(kg*K)
Coeficiente de expansão linear: 11,7 K-1
Condutividade térmica: 0,348 W/(cm*K)
Resistividade elétrica: 0,256 Ω*cm
Módulo de Young: 21,0 kG/mm2
TRATAMENTO TÉRMICO
Forjamento: 1050-850 °C
Laminação: 1180-850 °C
Extinção: 830-860 °C
Têmpera: 540-680 °C
Recozimento de normalização: 850-880 °C
Recozimento suave: 680-720 °C
COMPOSIÇÃO QUÍMICA
C: 0,30-0,38
Si: ≤ 0,4
Mn: 0,5-0,8
Cr: 1,3-1,7
Ni: 1,3-1,7
Mo: 0,15-0,3
P: ≤ 0,025
S: ≤ 0,035
PROPRIEDADES MECÂNICAS
Resistência à tração: ≥980Mpa
Força de rendimento: ≥835Mpa
Alongamento: ≥16%
Redução de Área: ≥50%
Impacto Charpy-V,+21°C: ≥54J
Dureza: 28-32HRC
PROPRIEDADES FÍSICAS
Densidade: 7,78g/cm3
Capacidade de calor específico: 0,46 kJ/(kg*K)
Coeficiente de expansão linear: 11,7 K-1
Condutividade térmica: 0,348 W/(cm*K)
Resistividade elétrica: 0,256 Ω*cm
Módulo de Young: 21,0 kG/mm2
TRATAMENTO TÉRMICO
Forjamento: 1050-850 °C
Laminação: 1180-850 °C
Extinção: 830-860 °C
Têmpera: 540-680 °C
Recozimento de normalização: 850-880 °C
Recozimento suave: 680-720 °C
